Taiwans TSMC bereitet sich Berichten zufolge auf die 2-nm-Testproduktion vor

TAIPEH (Taiwan News) – Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) bemüht sich Berichten zufolge darum, sicherzustellen, dass seine 2-nm-Chips auf dem Weg zur Massenproduktion im Jahr 2025 sind, um die Nachfrage von Kunden wie Apple und Nvidia zu befriedigen, so UDN.

Quellen teilten UDN mit, dass Ingenieure in das Forschungs- und Entwicklungszentrum des Unternehmens in Hsinchu geschickt wurden, um sich auf die 2-nm-Testproduktion vorzubereiten. Laut UDN will das Unternehmen in diesem Jahr 1.000 Wafer produzieren, während die Testproduktion für 2024 und die Massenproduktion für 2025 erwartet wird.

Während die 3-nm-Chips des Unternehmens auf der Fin-Feldeffekttransistor-Architektur (FinFET) basieren, werden die kommenden 2-nm-Chips den neuen Gate-All-Around-Transistoraufbau (GAA) verwenden.

Laut Tom's Hardware nutzt der taiwanesische Chiphersteller in dem Bericht auch KI, um Effizienzsteigerungen in seinem Herstellungsprozess zu erzielen, die ihm dabei helfen sollen, Energie zu sparen und CO2-Emissionen zu reduzieren. Diese neuen, von Nvidia unterstützten KI-Produktionsmethoden, bekannt als AutoDMP, werden laut Tom's Hardware verwendet, um Chipdesigns 30-mal schneller als frühere Methoden und Technologien zu optimieren.

TSMC wird sich bei seinen kommenden 2-nm-Chips auch mit einer härteren Konkurrenz von Samsung und Intel auseinandersetzen müssen. Intel plant, seine 2-nm-Chips im Jahr 2024 fertig zu haben, während Samsung damit rechnet, seinen 2-nm-Prozess im Jahr 2025 für die Massenproduktion bereit zu haben.